含氟芳烴作為一種關(guān)鍵結(jié)構(gòu)單元存在于許多重要功能分子中（如：醫(yī)藥、農(nóng)藥、光電材料、染料等）。通常對于該類化合物的合成主要是通過親核/親電試劑與已經(jīng)官能團化了的多氟芳烴化合物（如：鹵代物、多氟芳基醛、酸或是空氣敏感的多氟芳基金屬試劑）進行偶聯(lián)形成C-C鍵或是官能團轉(zhuǎn)化而得到。但這些傳統(tǒng)方法存在的一些弊端，如多氟芳烴底物必需預活化，所用金屬試劑要求等當量或多當量，空氣敏感，且官能團兼容性較差等限制了其在各個相關(guān)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

　　近年來過渡金屬催化的交叉偶聯(lián)反應(yīng)作為一種高效、有力形成C-C鍵的手段已在不同領(lǐng)域受到廣泛應(yīng)用，但是對于有機氟化學來說這一方法卻存在很大局限。其主要原因在于過渡金屬與高缺電子含氟基團，例如五氟苯之間形成的s鍵（M-C6F5）略帶離子鍵性質(zhì)，其鍵能十分高，難于發(fā)生斷裂，從而導致催化循環(huán)很難進行(J. Am. Chem. Soc. 2009, 131, 7817)。這極大限制了利用過渡金屬催化的手段來促進有機氟化學的發(fā)展。此外，雖然目前對芳烴直接進行C-H活化烯烴化的反應(yīng)已有大量報道，然而其大多局限于富電子芳烴，對于具有無導向基團缺電子芳烴的該類反應(yīng)卻十分少見。因此，發(fā)展能夠在催化條件下實現(xiàn)高效簡捷直接與多氟芳烴鍵合形成C-C鍵的反應(yīng)十分必要。

　　上海有機所有機氟化學研究室的研究人員以多氟芳烴為底物，首次成功實現(xiàn)了Pd(OAc)2催化下無導向基團缺電子多氟芳烴的直接烯烴化反應(yīng)。該反應(yīng)底物普適性高，對于不同含氟數(shù)目的多氟芳烴和不同類型的烯烴（缺電子烯烴，烷基取代烯烴和富電子烯烴）均適用，并且產(chǎn)率及雙鍵立體選擇性良好到優(yōu)秀 (yield up to 93%, E/Z up to single)?？肆考壍姆磻?yīng)其產(chǎn)率和立體選擇性并未受到影響。相關(guān)工作以通訊的形式發(fā)表于《美國化學會志》(J. Am. Chem. Soc. 2010, 132, 4506-4507)，后續(xù)研究工作正在進行中。